产品特点:
·中高粘度:较宜于控制色温。
·兼容性好:提高聚光、出光效果。
·中等硬度:低透氧、透湿率。
·优良稳定性:耐老化耐黄变。
·高离子提纯:有效保护元器件。
·兼容性好:与荧光粉兼容,有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。
适用场合:
·适用于贴片型(smd)封装,模具(moulding)封装等。与支架镀银层、聚邻二甲酰胺(ppa)等有很好的结合力。
使用方法:
·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无,推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。
·施胶:本品需与点胶设备配套使用。
·固化:对胶体进行低温短烤加高温长烤。
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